| LEWA製程膜片泵浦 |
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LEWA製程膜片泵浦  LEWA Diaphragm Pump 目錄
LEWA 製程膜片泵浦適用於高壓製程，可安全輸送有毒或易燃的流體。此亦可處理極低黏度，非潤滑的流體或是具腐蝕的顆粒。 可操作的壓力範圍最高可達1,200 bar，符合API 674 和API 675標準。流量可達 180 m3/hr. 出口壓力可達 1,200 bar
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LEWA 除生產製程膜片泵浦外，也可提供成套系統以方便安裝。所有的元件包含控制和保護系統，都是最適當的設計及應用。可符合國內和國際各式標準，相關設計特點如下：
- 泵浦裝置儀控設計
- 透過變頻器控制流量
- 提供系統介面與製程整合
- LEWA CMS (狀況監控系統)
LEWA 接液部的設計優點：
LEWA 可搭配各種特製化設計來因應不同製程要求：
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除1.4571(316Ti)等標準的材料外，接液部可提供更特殊材質(如雙向鋼，赫司特或者鈦合金)。
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符合各項法規標準與客戶需求。
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針對高溶點或易汽化等特殊液體，可提供冷(熱)媒夾套設計。
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特殊的止回閥設計，可用來輸送特殊或含顆粒的流體。
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接液部易維修及清洗。
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符合3A標章的衛生等級設計，廣泛應用於食品，醫藥和生技領域。
LEWA 製程膜片泵浦的產品範疇 (product range) 主要包括：
PTFE膜片泵浦頭及特殊膜片設計 M500型：
- 最大出口壓力: 350 bar
- 每個泵浦頭流量可達 : 50 m3/hr
- 操作溫度範圍: - 50 to +150 ℃
- 操作黏度範圍可達: 100,000 cP
PTFE膜片泵浦頭及特殊膜片設計 M800型：
- 最大出口壓力: 800 bar
- 每個泵浦頭流量可達 : 20 m3/hr
- 操作溫度範圍: - 20 to +80 ℃
- 操作黏度範圍可達: 100,000 cP
PTFE膜片泵浦頭及特殊膜片設計 M400型：
- 最大出口壓力: 1,200 bar
- 每個泵浦頭流量可達 : 5 m3/hr
- 操作溫度範圍可達: +200 ℃
- 操作黏度範圍可達: 500 cP
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